 * COOLER MASTER PÂTE THERMIQUE PREMIUM POUR PROCESSEUR (SERINGUE) La pâte thermique Cooler Master HTK-002 est un silicone graisseux, lourdement chargé de métal oxydes conducteurs de chaleur. Cette combinaison permet une haute conductivité et une stabilité à hautes températures sans débordement du produit. Cette pâte resiste aux changements de consistence jusqu|à des températures allant à 177°C (350°F), maintenant une jointure positive pour améliorer le transfert de chaleur de la puce au radiateur et ainsi améliorer l|efficacité globale de cette puce électronique. Destinée aux processeurs, chipsets de cartes mère, cartes graphiques, etc... Facile à utiliser. Le gabarit Zif Socket permet une parfaite application du produit pour de nombreux processeurs à socket différent. Produit une couche uniforme avec l|utilisation de l|applicateur. Diélectrique. Utilisable dans une large plage de température.
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Prix : 11.7€ |
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